波峰焊锡渣过多是什么原因

电子厂在波峰焊的时候，锡渣如果太多的话，会增加企业的生产成本，造成线路板焊接质量是不过关，不良品增多，给企业生产和经营来带很多的麻烦，今天来仔细和大家分析讲解下：

1.锡原料的杂质含量比较的大，或者里面的金属比例不合理，铜的含量大也会增加锡渣，从源头是杜绝质量伪劣的锡原料。

2.对工人进行技术培训，提升职业的技能，操作不当也会造成锡渣的增加。

3.上下班都要定时对锡炉进行打渣处理，将温度调高10度左右，添加少量的还原粉，打渣。

4.锡炉在使用前记得将上次的残渣清理干净，定期定时清理锡渣，有条件的半年换一次锡炉，将原锡清理出来，换新锡料。

5.将过过板的电路板多余的锡炉表面用不锈钢遮挡，减少锡面与氧气的接触，降低氧化

6.锡炉温度检查，温度偏低会造成热锡从喷口流回炉内时容易形成暂时不熔物堆物，温度调整为线路板承受温度内。

7.温控一般为280℃±5℃针对无铅SN-CU0.7的锡条来说，温度过低不能很好的融化锡，过高造成氧化成锡渣。

8.在停波的状态下，锡面离锡炉0.5-1cm范围为宜，过高的落差，容易造成锡与氧气的接触面，造成氧化，应及时加锡原料。

9.可少量使用抗氧化剂，氧化剂可以有效阻止氧化发生，减少锡渣产生，过多的使用对产品质量有一定的影响。